เวลาทำการ: จันทร์-ศุกร์ เวลา 09:00-17:30 น.

!!   รู้ลึก  รู้จริง เรื่องเครื่องมือทดสอบวัสดุ  !  ยืน 1 เรื่องมาตรฐานการให้บริการ   

ภาษา :

สอบถามข้อมูลสินค้า/ข้อมูลเพิ่มเติม เลือกเมนู CONTACT US

เครื่องอบความร้อนอย่างรวดเร็ว สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ (300 mm RTP Tool) ยี่ห้่อ ANNEALSYS รุ่น Jipelec JetFirst 300
เครื่องอบความร้อนแบบรวดเร็ว ที่มีขนาดแผ่นเวเฟอร์ 300 มิลลิเมตร ผลิตโดยบริษัท ANNEALSYS เครื่องมือชนิดนี้ถูกออกแบบมาเพื่อใช้ในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในขั้นตอนของการอบชิ้นงานเพื่อให้ได้คุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ต้องการ
*ราคาอาจมีการเปลี่ยนแปลงตามอัตราแลกเปลี่ยน โปรดสอบถาม Line : @siamintercorp

แท็ก:

18 เมษายน 2568

ผู้ชม 529 ผู้ชม

The JetFirst 300 is a 300 mm cold wall chamber rapid thermal annealing system.
It has gas mixing and vacuum capability as standard features.

  • Rapid Thermal Annealing (RTA): การอบความร้อนอย่างรวดเร็ว เพื่อปรับปรุงคุณสมบัติของวัสดุ เช่น การกระจายตัวของอะตอม การลดความเครียดภายในวัสดุ
  • Implantation annealing: การอบหลังการยิงฝังไอออน เพื่อกระตุ้นให้ไอออนที่ฝังเข้าไปอยู่ในตำแหน่งที่เหมาะสม
  • Ohmic contact annealing: การอบเพื่อสร้างจุดสัมผัสโอห์มิก ซึ่งเป็นจุดสัมผัสที่มีความต้านทานไฟฟ้าคงที่
  • Rapid thermal oxidation (RTO): การเกิดออกไซด์บนผิวของวัสดุอย่างรวดเร็ว
  • Densification (การเพิ่มความหนาแน่น) คือ กระบวนการลดช่องว่างภายในวัสดุ ทำให้อนุภาคเกาะกันแน่นขึ้น ส่งผลให้วัสดุแข็งแรงและหนาแน่นมากขึ้น เช่น การเผาเซรามิกเพื่อลดรูพรุน
  • Crystallization (การตกผลึก)คือ กระบวนการที่อะตอมหรือโมเลกุลจัดเรียงตัวเป็นระเบียบ เพื่อสร้างโครงสร้างผลึก ทำให้วัสดุมีคุณสมบัติเฉพาะ เช่น ความแข็ง ความใส หรือการนำไฟฟ้า
  • Diffusion of dopants หรือ การแพร่ของสารเจือปน คือกระบวนการที่อะตอมหรือไอออนของสารเจือ (dopants) เคลื่อนที่และแทรกซึมเข้าไปในวัสดุหลัก (เช่น ซิลิคอน) ผ่านการแพร่ (diffusion) เพื่อปรับแต่งคุณสมบัติทางไฟฟ้าของวัสดุนั้น

Rapid Thermal Annealing system
  • Rapid Thermal Annealing (RTA)
  • Implant annealing
  • Ohmic contact annealing
  • Rapid Thermal Oxidation (RTO)
  • Densification and crystallization
  • Diffusion of dopants
  • Etc.

The JetFirst system has been specially developed to meet the requirements of Universities, R&D center and small-scale production unit.

The frame design allows an easy installation in the customer facilities. 

The JetFirst chamber reactor allows receiving sample up to 12” diameter. The 12” reactor chamber is designed and optimized for 8” sample.  Concretely the 12” wafer treatment is mainly dedicated for R&D purpose (like 12” wafer sampling, …).

The JetFirst system is using two temperature measurement sensors: optical pyrometer and thermocouple. These sensors are provided in standard with the system. The Jipelec system allows making an accurate and easy calibration of the optical pyrometer for the customer samples.

Our fast PID system provides an accurate and repeatable thermal control across the temperature range. Furthermore, our software includes an autotuning procedure allowing an easy definition of the PID parameters for the customer process

Temperature range: ambient to 1200?C
Thermocouple control: ambient to 1000?C
Temperature pyrometer: 150?C to 1200?C
Max instantaneous heat rate: 150?C/s
Temperature repeatability:  +/- 1?C

Product Brochure

Engine by shopup.com